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조회수 : 1091 작성일 : 2023.11.15
신소재공학과 김현태씨, 2023 국제마이크로전자 및 패키징학회 Best Paper Award 논문상 상세보기
신소재공학과 김현태씨, 2023 국제마이크로전자 및 패키징학회 Best Paper Award 논문상
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작성자 관리자
신소재공학과 김현태씨, 2023 국제마이크로전자 및 패키징학회 Best Paper Award 논문상의 사진 1

신소재공학과 김현태(석사2년, 지도교수 윤정원)씨가 제21회 국제마이크로전자 및 패키징학회 정기학술대회와 ICAE 2023 국제학술대회에서 각각 Best Paper Award 논문상을 수상했다.

▲ 지난 10월 25일(수)부터 10월 27일(금)까지 부산 해운대 파라다이스호텔에서 진행된 제21회 국제마이크로전자 및 패키징학회 정기학술대회(The 21th International Symposium on Microelectronics and Packaging, ISMP)에서 Best Paper Award 논문상을 수상했다.

김현태씨는 ‘Microstructures and mechanical properties of TiC nanoparticles doped Sn58Bi solder joints(타이타늄카바이드 나노분말이 첨가된 주석-비스무스 솔더 접합부의 미세구조 및 기계적 특성)’ 이라는 제목의 연구를 통해 저온 반도체 패키징 공정에 사용되는 주석-비스무스 합금에 타이타늄카바이드 나노분말을 첨가하여 미세구조 및 기계적 특성을 개선한 연구 논문 결과를 발표해 상을 받았다.

한편, 이 연구는 반도체 패키징 접합 소재 및 접합 공정 개발과 관련된 내용으로 산업통상자원부 및 한국산업기술진흥원의 ‘반도체소재부품장비기술 전문인력양성사업’과 한국연구재단의 ‘중견연구자지원사업’의 지원을 받아 수행됐다.

▲ 지난 10월 31일(화)부터 11월 3일(금)까지 제주 라마다프라자호텔에서 개최된 ‘2023년도 국제전기전자재료학회(International Conference on Advanced Electromaterials, ICAE)’에서 Best Poster Award 논문상을 수상했다.

 김현태씨는 ‘Effects of MoS2 and TiC Nanoparticle Addition on the Microstructures and Mechanical Properties of Sn-Bi solder joints(주석-비스무스 솔더 접합부의 미세구조 및 기계적 특성에 미치는 이황화몰리브덴과 타이타늄카바이드 나노분말 첨가의 효과)’ 라는 제목의 연구를 통해 저온 첨단 반도체 패키징 공정에 사용되는 주석-비스무스 합금의 미세 구조 및 기계적 특성을 크게 개선한 연구 논문 결과를 발표해 이번 상을 받았다.

 이 연구는 반도체 패키징 접합 소재 및 접합 공정 개발과 관련된 내용으로 산업통상자원부 및 한국산업기술진흥원의 ‘반도체소재부품장비기술 전문인력양성사업’과 한국연구재단의 ‘중견연구자지원사업’의 지원을 받아 수행됐다.

 한편, ICAE 국제학회는 차세대 전기전자재료부터 소자기술 분야까지 모든 전기전자재료를 총망라하는 국제학술대회로 한국전기전자재료학회에서 지난 2011년부터 2년에 한 번씩 개최하고 있으며, 올해에는 29개국에서 참가하여 총 1,167편의 논문이 발표됐다.

 

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